HDDやSDカードなどの大容量化が進み、外付けHDDもRAID構成などを使った大容量のものが増えています。
コレまでですとＵＳＢ2.0もしくはesata、IEEE1394などが主流でした。
各インターフェイスの転送速度を見ると
USB2.0：480Mbps
IEEE1394：800Mbps
eSATA：6Gbps
となっています。
映像編集などで使われる転送速度単位MB/ｓに変換すると
USB2.0：60MB/s
IEEE1394：100MB/s
eSATA：750MB/s
となります。
非圧縮のAVCHD素材を読み出しながら使うには120MB/ｓ程度の転送速度が欲しいものです。
それを満たすインターフェイスは上記のものだとeSATAのみだったわけです。
eSATAでとりあえず不便はない、という方も多いと思いますが、導入する時点や異なる構成を持つハードウェアに差し替えて使用する場合、ホットプラグ対応や相性などの問題がつきまとうこと、eSATA自身に電源の供給能力がないのでストレージ電源をほかから供給しなければならないこと、コネクタの耐久性が低く日常的な抜き差しで破損する可能性があることなどから敬遠されることも多くあります。

汎用性の高さという面でUSB2.0の後継規格としてUSB3.0が登場しました。
USB3.0は2.0に比べ、約10倍の転送速度を持っているため600MB/sと非常に高速です。
従来のUSBと同じくバスパワー（給）も可能。
USB2.0同様、汎用性が高く現在発売されている端末にはほとんどの機種に搭載されています。
青色のUSBコネクタが3.0対応コネクタです。
問題としては搭載されているPC側のコントロールチップのメーカーにより、速度がまちまちであるということです。
現在、最も速度が出るとされているのはルネサス エレクトロニクス社製のものです（OEMとしてNEC社製もあります）。

もう一つ、注目されているのがIntel社が開発した"Thunderbolt"です。
このインターフェイスはVESAがDVI接続に置き換えるために策定したDisplay portがと同様のコネクタで行われます。。
PCとディスプレイを接続する小型の端子としてAMD社のグラフィックボードなどに採用されてきました。
汎用データの転送が可能であるため、そこに目をつけたIntel社が大容量データ転送インターフェイスとして開発しました。
転送速度は1.25GB/sととても高速です。
こちらもバスパワー駆動が可能で周辺機器に別電源を取る必要がない手軽さもあります。
現在では共同開発に参加したApple社が先行して各端末に搭載していますがApple独占技術ではないため、今年3月からWindowsPCや各種マザーボードにも搭載品が登場します。
ストレージに関しても順次発売される予定でデータのバックアップ、素材の持ち運びなど様々な面で活躍が期待されます。

素材の高画質化が進み、情報量が増えると必然的にデータを移す作業に時間がかかるようになります。
このあたりは最も省きたい時間ですのでこういった新しい転送規格を導入し、無駄な時間を減らすことも業務の効率化を図る上で有効です。